高通发布骁龙音效二代平台 功耗降低四成

2026 年 9 月 23 日，高通（Qualcomm）在骁龙峰会（Snapdragon Summit 2026）上发布骁龙音效 Elite Gen 2（Snapdragon Sound Elite Gen 2）平台。高通称，这是一套面向无线音频设备的芯片方案，把骁龙音效技术、端侧 AI、微功耗 Wi-Fi 6E 整合在一起，同时强调安全性和云端连接能力。对一副耳机来说，这样的技术配置相当密集。

骁龙音效 Elite Gen 2 是高通面向耳机、头戴耳机等音频设备推出的新一代平台芯片。官方给出的核心指标是：AI 能力最高可达上一代的两倍，并能同时运行多个智能体验；功耗降低 40%，芯片面积最多缩小 30%。三项指标同向改善，是高通这次主打的差异点。

高通表示，OEM 厂商可以借这套平台提供更快、随时可用的个人 AI 体验，其中就包括「带摄像头的耳机」，类似传闻中的 AirPods Pro。高通说明，耳机上的摄像头用途是采集用户所处环境的上下文信息，而不是拍照。MobileSyrup 的作者认为，这一方向对视障人士尤其有价值。

音质方面，高通称平台把骁龙音效技术与 AI 功能结合起来，音频设备能够根据听者本人、所用设备以及所处环境自动调整。输出层面支持无损音频，音色更丰富，并支持沉浸式音效。连接方面，平台支持高通 XPAN——XPAN 是高通的一项无线连接技术，官方说法是可以让设备在超出普通蓝牙距离后仍保持连接。

平台还支持更先进的多麦克风架构，用于降噪、语音采集、提升人声清晰度，以及与 AI 交互时保持更可靠的响应。

高通表示，骁龙音效 Elite Gen 2 将用于入耳式耳机、头戴式耳机、开放式和混合式音频设计、带摄像头的耳机、音频眼镜，以及其他多模态可穿戴设备。