台积电计划2027年提价5%至10%

据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，芯片代工巨头台积电（TSMC）计划在2027年将芯片代工价格上调5%至10%。TSMC是台湾最大的半导体制造商，为苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、AMD、英伟达（Nvidia）等多家科技公司供应芯片。此次涨价谈判始于6月，已于本月敲定，新价格将于2027年初生效。

涨价覆盖成熟制程和7纳米（nm）及以下先进制程——后者是苹果A系列和M系列芯片所用的工艺。此外，客户若在原有预测基础上追加高性能计算订单，将面临额外10%至15%的溢价。这意味着部分先进芯片订单的总涨幅可能超过10%。

报道称，涨价反映了材料、制造设备以及海外新芯片工厂建设成本的上升。TSMC决定将提价推迟至2027年，以便客户在谈判后有调整时间。

苹果是TSMC的最大客户之一，其他主要客户还包括高通、AMD、英伟达、英特尔等。今年2月有报道称，苹果可能从2027或2028年起将部分低端芯片生产转向英特尔，以扩大供应链。