蒙特利尔半导体公司 Spark Microsystems 获得 1700 万加元 B 轮追加投资

蒙特利尔的无晶圆半导体公司 Spark Microsystems 完成了 1700 万加元的 B 轮追加投资。该公司将利用这笔资金继续商业化其低能耗超宽带（LE-UWB）技术，用于短距离无线通信。Spark Microsystems 的 LE-UWB 收发器提供高速、低延迟和低能耗的数据传输。该公司声称其技术可以比蓝牙和 Wi-Fi 等替代技术更快、更省电地实现短距离无线通信。

这笔投资由蒙特利尔的 Idealist Capital 和 Real Ventures 联合领投，Cycle Capital、ND Capital 和 Export Development Canada 也参与了投资。该投资于 2 月份以未公开的估值和与 2023 年 3 月 Spark Microsystems 首次 B 轮 3400 万加元投资相同的条款完成。该公司的总投资额现已超过 7000 万加元。

Spark Microsystems 首席执行官 Fares Mubarak 表示，选择与现有投资者追加 B 轮投资是因为他们已经对公司的技术、路线图和执行有了深刻的理解。这使得公司能够快速以有利的条款完成投资，而无需进行全面性的 C 轮投资过程。同时，这也反映了内部投资者对公司前景的强烈信心，并为公司提供了实现下一个重大里程碑所需的资金。

随着 AI 工作负载推动蓝牙和 Wi-Fi 超出其极限，Spark Microsystems 看到了为各种无线应用提供动力的机会，包括增强和虚拟现实头戴设备、传感器、自主机器人和下一代物联网系统。该公司的首席商务官 Dhiraj Sogani 表示，随着公司扩大其商业存在，公司正在看到来自可穿戴设备、游戏外设、工业自动化、智能建筑、医疗设备等领域的需求大幅增加。

Idealist Capital 的联合管理合伙人 Steeve Robitaille 认为，Spark Microsystems 的技术可能对无线生态系统产生深远的影响，通过解锁多个终端市场（包括工业和消费领域）的新应用。